維持對景碩、欣興未來三個月買進之投資建議

研究員產業訊息  欣興、景碩獲得意法半導體（STMicro）覆晶載板認證，預計自六月起出貨。研究員維持對景碩、欣興未來三個月買進之投資建議。
 
"歐洲整合元件製造大廠（IDM）意法半導體（STMicro）首季營運成績不甚理想，為了加速往資產輕減營運模式（asset  lighter  model）發展，除了擴大晶圓製造及封測委外代工外，也開始指定半導體材料供應商。據封測業者指出，意法下半年九○奈米及六五奈米晶片將擴大出貨，為了取得足夠的IC基板產能，已計劃與基板廠簽下長約，國內基板廠欣興及景碩已獲得覆晶基板認證，預計六月之後就會開始出貨。

目前景碩、欣興已經是STMicro手機應用晶片的CSP載板供應商，其中佔景碩營收比重約7%~8%。然由於意法本身仍處於庫存去化階段，因此最快預計六月下單量才會增加。景碩與欣興皆為新加入的ABF材質覆晶載板供應商，主要客戶為non-Intel供應鏈，因此研究員預計景碩、欣興若取得STMicro覆晶基板認證，將對兩家ABF  FC尚屬虧損之業務將大有助益。研究員持續維持景碩、欣興未來三個月買進投資建議，目標價景碩為147元（以未來四季EPS12.3元，PER12x評價），欣興60元（以未來四季EPS6.0元及PER10x評價）。"