晶圓代工IC 封測外資看好

針對明年首季上游IC半導體產業的布局策略，外資圈普遍看好晶圓代工與IC封裝測試兩大類股，但持股水位不高的動態隨機存取記憶體（DRAM）類股，則可能逆勢而上，機動性最高，IC設計族群則是處於劣勢。
  
每年的元月行情，總是備受國內外法人的期待，明年農曆年提早在元月底來到，在不願抱股過年的心態仍頗為濃厚的情況下，包括JP摩根證券台灣區研究部主管余婉文等分析師也多同意，從2月開始發動下一波行情，或許是不錯的選擇。

其中，淡季效應相對不太明顯的半導體產業，便成為外資法人第一波鎖定的族群，若歸結近期分析師對基本面的論調來看，產業循環周期較類似的晶圓代工與IC封裝測試兩大族群，有機會引領風騷，進而贏得外資法人青睞。

尤其是產能利用率趨緊，半導體產業界也傳出晶圓代工與IC封裝測試廠商將調高明年首季價格的說法，從明年第二季開始，面臨產業旺季需求到來，平均銷售價格（ASP）就可能提高。